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  • 制造服务

高性能、安全关键型或任务关键型的应用系统需要使用先进的微电子技术。通常,由于某些特别的要求或限制,所需的硬件并不是现成的,因而需要定制的解决方案。这可能会给项目的开发增加相当大的复杂度,因此与该领域的知名专业供应商合作非常重要。

通过与Teledyne e2v半导体合作,您将从我们数十年的宝贵的微电子经验中受益。您将获得独特的一站式服务,和面向最严苛环境的开发技术。

得益于出色的专业知识和高度优化的工作流程,我们的团队可以处理开发过程中的每个元素。我们能够将最初的概念贯穿在早期设计阶段,接着完成原型设计、参数测试、筛选和测试,最后进行批量生产。

先进的一站式解决方案

 

Teledyne e2v半导体提供的解决方案涵盖电信、工业、航空航天电子、军事和医疗应用,完全符合每个客户的特定的技术和商业期望。这些方案可实现很高的性能水平,并应对严苛的操作条件(包括暴露在极端温度、冲击、震动和辐射中)。

Teledyne e2v 半导体启动的每个项目都有自己独特的属性,我们需面对一系列的挑战。多年来我们一直服务于高可靠性行业,总是能保证一流的结果。

我们的能力
我们的能力
我们的能力
封装技术
封装技术
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系统级封装(SiP)
系统级封装(SiP)
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高可靠性器件
高可靠性器件
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