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  • Teledyne e2v通过最新的微波数字转换器推动无线电软件化
    2020/05
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  • 多通道ADC使工业4.0的机器状态监测成为可能
    2020/04

    Teledyne e2v的多功能产品EV10AQ190A已被证明是评估视频图像系统运行状况的数据采集卡的关键器件。

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  • 三种调整处理器系统功耗的方法
    2020/04

    随着新型处理器的执行效率飞速提高，其对计算能力的追求有时超过了冷却系统的能力。而且，机械和散热设计通常是最后完成的研发步骤。因此，在设计的过程中可能在最后阶段才发现超过了散热系统的限制。设计师通常需优化系统并找到可接受的折中方案。

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  • K波段直接数字化的高级宽带采样方案
    2019/12

    想了解更多关于K波段直接数字化的内容？

    这篇白皮书包含了Teledyne e2v最新的敏捷多频段接收机架构技术，支持K波段直接数字化。

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  • PC8548耐辐射计算密集型宇航级微处理器
    2019/12

    看一看Teledyne e2v如何将前所未有的计算能力带给宇航认证的耐辐射GHz级微处理器器件。

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  • Teledyne e2v微处理器的高可靠性差异
    2019/11

    今天让我们进行一场技术问答比赛。准备好了吗？
    你能在15秒内列举出关键大运算量系统（如飞行电子、宇航和国防系统）的最关键的需求吗？

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  • EV12AQ605，EV12AQ600面向竞争激烈的大用量应用的优化版本
    2019/10

    Teledyne e2v已研发出最新的12位四核高速大带宽ADC的新版本。EV12AQ605和EV12AQ600的管脚完全兼容。这款新的ADC版本主要面向大用量的商业和工业市场领域。

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  • Teledyne e2v帮助降低商用处理器的功耗

    嵌入式系统，特别是安全攸关的系统，在控制功耗方面对设计师的要求非常严格。

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  • 系统级封装是我们的路线图中的一个关键要素
    2019/09

    Teledyne e2v已经把首个基于有机基板的多芯片模组投入量产。它针对高速仪器仪表设计，包含5个采用倒装工艺的芯片和12个CMS组件。这个模组是我们的路线图中的一个重要里程碑，表明我们努力成为欧洲卓越的系统级封装技术中心的决心。

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  • ESIstream IP – 简化确定性数据序列化的设计
    2019/05
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