Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
13 June 2023 | 半导体
法国格勒诺布尔，2023 年 6 月 13 日 —作为 Teledyne Technologies [NYSE:...
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媒体新闻
Teledyne e2v 发布 150 万像素的统包式光学模组 Optimom，用于快速轻松地开发视觉系统
28 February 2023 | 成像
法国格勒诺布尔，2023 年 2 月 28 日 — Teledyne Technologies [NYSE:TDY]...
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Teledyne e2v 提供采用德州仪器电源的高集成、耐辐射DDR4内存解决方案
21 February 2023 | 半导体
法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2023年2月21日 – 为帮助卫星设备原始制造商（OEM）简化开发工作并减少所需的时间和工程量，Teledyne e2v与德州仪器（TI）协作开发了一个新的耐辐射DDR4模块平台。这款已经过现场验证的硬件由一个容量为4GB/8GB的Teledyne e2v...
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Teledyne e2v 发布适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+
10 January 2023 | 成像
法国格勒诺布尔，2023 年 1 月 10 日 — Teledyne e2v（隶属于 Teledyne...
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EV10AS940 – 先进的10位宽带数据转换器
29 November 2022 | 半导体
卓越的微波射频（RF）直接转换采样器，频率超过35GHz 无需使用信号巴伦并能立即实现多频带运行，简化下一代宽带接收机的设计 EV10AS940是一款革命性的单通道采样器——能在L到Ka波段运行。它提供： 高达6 GHz的瞬时带宽，支持当前所有无线链路的需求 高达约13 GS/s的采样率 功耗降低5倍（至<2.5 W/ch） 新颖的单端设计，简化模拟电路（无需巴伦）...
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Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空
29 November 2022 | 半导体
Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展 超小巧的弹性动态内存推动前沿太空项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展 8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世 法国格勒诺布尔 –...
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Teledyne e2v外设丰富的四核ARM®Cortex®-A72宇航处理器为星载成像和人工智能提供巨大的推动力
11 October 2022 | 半导体
这款高灵活性的耐辐射宇航处理器可帮助实现数据和通信密集型应用 特点 内嵌时钟频率高达1.8 GHz的四核ARM® Cortex®-A72内核 计算性能是现有宇航级计算平台的30倍 配备8通道高速串行接口，包括3个PCIe 内置快速2.1 GT/s DDR4...
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图像传感器 推动嵌入式视觉技术发展
26 September 2022 | 成像
新的成像应用正在蓬勃发展，从工业4.0中的协作机器人，到无人机消防或用于农业，再到生物特征面部识别，以及家庭中的护理点手持医疗设备。这些新应用场景出现的一个关键因素是，嵌入式视觉比以往任何时候都更普及。 Original article was published in Vision System Design by...
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Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M， 用于快速轻松地开发视觉系统
5 September 2022 | 成像
法国格勒诺布尔，2022 年 9 月6 日 — Teledyne e2v 宣布发布其 2百万像素Optimom™，这是...
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Teledyne e2v和Thorium Space宣布合作开发一个联合项目，这将改变卫星市场的游戏规则
1 September 2022 | 半导体
法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2022年9月13日 – 先进卫星通信系统领域的Thorium Space公司已正式开始与航空航天及国防部门先进技术领域的全球公司Teledyne e2v Semiconductors合作开展一个联合项目。 Teledyne...
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