News: 半导体

LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能 格勒诺布尔，11月19日 — Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。 LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设，效率很高，每个核心的功耗约2W，以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。 LX2160得益于Teledyne e2v在高可靠性领域的数字处理解决方案方面的40多年的经验和历史，最初是在PowerPC处理器上，现在是在Arm®上。今天，该公司发布的基于Arm®的LX2160，是一款完全符合军用标准的设备。相关的LX2160-Space目前正在开发中。抗辐射测试也正在进行，一些报告已经提供给客户。Teledyne...

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行 格勒诺布尔，2024年7月16日——Teledyne e2v宣布，该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版，可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计，以小型的外形尺寸和优化的功率包络，为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计算机(SBC)和其他计算密集型系统的开发人员提供卓越的性能。 与上一代处理器LS1046 (NXP 的64位Arm®Layerscape产品系列中的四核处理器，Teledyne e2v的版本也通过了认证)相比，更节能的LX2160为嵌入式系统设计人员提供了超过每瓦2.6千兆指令的提升。LX2160拥有4倍多的内核和6倍多的DMIPS...

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。 格勒诺布尔，2024年7月16日，Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储芯片可与所有当代高端空间处理器兼容。这些处理器包括AMD/Xilinx VERSAL®ACAP，宇航级FPGA,...

新型 QLS1046 太空参考设计在太空应用中提供高速数据连接 法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2023 年...

  德国慕尼黑及法国格林诺布尔-Media OutReach – 2023年7月6日 – 英飞凌科技（法兰克福证交所代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（纽交所代码：TDY）为计算密集型太空系统开发了参考设计。该设计以抗辐射的64兆字节英飞凌SONOS型NOR Flash存储器配置的Teledyne e2v...

法国格勒诺布尔，2023 年 6 月 13 日 —作为 Teledyne Technologies [NYSE:...

法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2023年2月21日 – 为帮助卫星设备原始制造商（OEM）简化开发工作并减少所需的时间和工程量，Teledyne e2v与德州仪器（TI）协作开发了一个新的耐辐射DDR4模块平台。这款已经过现场验证的硬件由一个容量为4GB/8GB的Teledyne e2v...

卓越的微波射频（RF）直接转换采样器，频率超过35GHz 无需使用信号巴伦并能立即实现多频带运行，简化下一代宽带接收机的设计 EV10AS940是一款革命性的单通道采样器——能在L到Ka波段运行。它提供： 高达6 GHz的瞬时带宽，支持当前所有无线链路的需求 高达约13 GS/s的采样率 功耗降低5倍（至<2.5 W/ch） 新颖的单端设计，简化模拟电路（无需巴伦）...

Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展 超小巧的弹性动态内存推动前沿太空项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展 8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世 法国格勒诺布尔 –...

这款高灵活性的耐辐射宇航处理器可帮助实现数据和通信密集型应用 特点 内嵌时钟频率高达1.8 GHz的四核ARM® Cortex®-A72内核 计算性能是现有宇航级计算平台的30倍 配备8通道高速串行接口，包括3个PCIe 内置快速2.1 GT/s DDR4...