媒体新闻

LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能 格勒诺布尔，11月19日 — Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。 LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设，效率很高，每个核心的功耗约2W，以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。 LX2160得益于Teledyne e2v在高可靠性领域的数字处理解决方案方面的40多年的经验和历史，最初是在PowerPC处理器上，现在是在Arm®上。今天，该公司发布的基于Arm®的LX2160，是一款完全符合军用标准的设备。相关的LX2160-Space目前正在开发中。抗辐射测试也正在进行，一些报告已经提供给客户。Teledyne...

法国格勒诺布尔，2024年9月24日 — Teledyne科技[纽约证券交易所代码：TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。这个全面板级视觉扩展将全高清2D视觉与3D深度数据生成无缝集成。它在恶劣光线条件下表现出色，能够根据检测到的对比度提供3D物体或人员可视化。 Teledyne e2v的Optimom 5D成像模块具有创新的200万像素分辨率、2.5 µm全局快门像素图像传感器和独特的角度敏感像素。它是市面上首个以成本和2D传感器接近的方式提供这种新型3D视觉技术的模块。该模块具有紧凑的25 x...

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行 格勒诺布尔，2024年7月16日——Teledyne e2v宣布，该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版，可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计，以小型的外形尺寸和优化的功率包络，为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计算机(SBC)和其他计算密集型系统的开发人员提供卓越的性能。 与上一代处理器LS1046 (NXP 的64位Arm®Layerscape产品系列中的四核处理器，Teledyne e2v的版本也通过了认证)相比，更节能的LX2160为嵌入式系统设计人员提供了超过每瓦2.6千兆指令的提升。LX2160拥有4倍多的内核和6倍多的DMIPS...

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。 格勒诺布尔，2024年7月16日，Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储芯片可与所有当代高端空间处理器兼容。这些处理器包括AMD/Xilinx VERSAL®ACAP，宇航级FPGA,...

中国上海，2024年7月2日——Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。 现在隶属于Teledyne的Adimec将首次加入Teledyne展位。他们将展示专为图像质量至关重要的应用而设计的高性能工业和科学相机。 Teledyne的演示将包括： Teledyne DALSA的AxCIS™接触式图像传感器(CIS)系列集传感器、镜头和光源于一体，为许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的全集成线扫描检查系统。Z-Trak2™ 2K和Z-Trak™ LP2C 4K系列3D激光轮廓仪为在线测量应用提供工厂校准的实时高度测量。该系列提供多种高度范围和视野配置供用户选择，非常适合电子、工厂自动化、食品加工等领域的应用。...

法国格勒诺布尔，2024年4月9日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。 Topaz5D将小型2.5 µm全局快门像素与后处理衍射层结合来创建角度敏感像素。这样可以生成3D角度信号原始数据，然后由5D版本SDK进行处理。Topaz5D是Teledyne e2v热门产品Topaz 2M的3D变体，广泛应用于物流/零售市场和智能工厂。 Topaz5D具有2百万像素（1,920 x...

西班牙塞维利亚，2024年3月12日 — Teledyne Technologies[纽交所代码：TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。 Teledyne e2v的Flash系列CMOS图像传感器专为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。Flash...

法国格勒诺布尔，2023 年 11 月 21 日 — Teledyne Technologies [NYSE:...

新型 QLS1046 太空参考设计在太空应用中提供高速数据连接 法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2023 年...

  德国慕尼黑及法国格林诺布尔-Media OutReach – 2023年7月6日 – 英飞凌科技（法兰克福证交所代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（纽交所代码：TDY）为计算密集型太空系统开发了参考设计。该设计以抗辐射的64兆字节英飞凌SONOS型NOR Flash存储器配置的Teledyne e2v...