面向高要求应用的下一代半导体封装解决方案
系统级封装（SiP）是现代高密度微电子项目中使用的一种常见方案。这些项目需要极高的工作可靠性和性能水平。选择SiP解决方案的主要原因很简单：SiP使系统尽可能小，并保持相对较低的功耗，同时加快开发时间，并支持远低于片上系统(SoC)的用量需求。
SiP的主要优点
SiP的前期投资较少，可更快地实现投资回报。另外，可将无源器件（如电感、滤波器、天线等）直接集成到方案中，进一步减少客户的工程工作量。
SiP的开发需要多个学科的共同努力。SiP供应商需要考虑方案的严格的尺寸限制。尺寸限制将导致热管理和电气干扰的问题，需要相关领域的专业人员解决这些问题。在开发SiP硬件时，全面的功能测试也是至关重要的。这是供应商需要克服的最大障碍。
实现SiP的全面方法
用于实现SiP集成的软件工具和后续的生产测试设备需要巨额的资本支出。Teledyne e2v半导体的团队拥有先进的仪器和热电模拟技术，以及专业的封装设计和基板键合技术。
此外，我们还投入了大量的工程资源，用于开发构建SiP所需的模块。这不仅是加速客户项目完成的关键，还意味着在性能、方案紧凑性和重量减轻方面可达到业内领先的水平。如果客户需要修改他们的SiP方案，我们很容易帮助做到——只需替换相关的模块。
SiP解决方案的首选供应商
Teledyne e2v半导体是一家值得信赖的SiP供应商，在业内有着无与伦比的声誉。我们生产的SiP能完全解决客户对尺寸、重量和功耗(SWaP)的担忧。我们可提供紧凑、性能增强、预先认证的解决方案，并实现复杂的功能。
我们的SiP可以集成基于不同半导体技术的混合裸片，每个裸片都针对特定功能进行了优化（如射频传输、信号调理、数据处理、电源传输、数据存储、图像传感和数据转换），包括硅锗(SiGe)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和传统的硅(Si)。
突破性能的极限
当混合裸片集成到SiP中时，有必要进行布线和基板优化。通过这些方法，Teledyne e2v半导体可以确保最佳的信号完整性，并减少串扰和失真的问题。此外，我们可能是业内唯一能处理大尺寸裸片的制造商，可将FPGA设备集成到SiP中。
与其他供应商的SoC解决方案相比，使用Teledyne e2v半导体的SiP的另一个关键优势是，可以确保长期供应。通过与相关半导体制造商的密切联系，以及我们建立的SLiM™计划，我们可保证更长的生命周期。这意味着我们能直接管理裸片供应链，从而确保持续可用性。您可以在这里下载关于SiP的详细的白皮书。
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