电子系统正在经历性能规格和外形尺寸的快速变化，以及众多供应链的瓶颈。一个系统级设计问题一直贯穿始终——如何平衡模拟和数字电路之间的形状因数，以获得最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。

这个基本的问题要求系统设计师划分（或组合）各种电路元件，以实现最大程度的软件化。现在，先进的ATP技术使系统设计快速地从硬件中心到软件中心转变。Teledyne e2v的先进的ATP/SiP技术革新了系统级设计，实现了最大的灵活性和多任务能力。

Teledyne e2v将尖端技术（如倒装芯片、有机封装等）用于射频、混合信号和数字处理应用，这些应用可用于工业、医疗、航空电子、仪器仪表、电信、国防和空间领域。Teledyne e2v在先进的ATP/SiP技术领域有超过40年的经验，帮助系统设计师实现电子系统平台开发的高性能和最大的生产灵活性。

如要阅读全文，请单击链接下载完整白皮书。