从单个裸片到MCM，在众多领域拥有无与伦比的专业知识
在当今的微电子系统中，每一方面都可能对整体性能产生影响，器件所采用的封装和半导体裸片本身一样重要。Teledyne e2v半导体充分了解这一点，并有能力为市场提供广泛的不同封装形式的SiP和IC解决方案。
丰富的半导体封装选择
封装可以是非密封的，也可以是密封的，取决于面向的应用的性质。密封型封装可保护裸片免受多种来源的损坏（如液体/气体/污染物的渗入）。另一方面，封装可采用有机或陶瓷基板。
在某些情况下，使用有机基板会更有利。裸片外壳会更薄，可实现更紧凑和更小尺寸的解决方案，节省板上面积并占用更少的高度空间。另一方面，密封的陶瓷封装更适合宇航的应用。
密封型封装在防止恶劣环境造成的潜在问题方面非常有效。陶瓷基板的热性能相比有机基板更类似于半导体裸片本身，可以防止在热波动时出现意外的裸片弯曲（和可能的开裂），从而有利于提高长期的可靠性。
倒装芯片能力
封装可以是倒装芯片，也可以是裸片焊线，取决于板子的可用空间、I/O密度和成本限制。这也是Teledyne e2v半导体又一次脱颖而出的地方，因为低用量的倒装芯片解决方案非常难以找到。很少有厂商有这样的能力，即使有，也只能处理小型器件。我们的倒装芯片技术支持300mm直径晶圆的自动化加工，可处理高达560mm2的裸片尺寸，支持最多10,000个凸点，凸点间距可达150µm。
无与伦比的技术
我们熟练的焊线技术使我们能够提供单裸片的解决方案，以及使用混合裸片的多芯片(MCM)，从而根据需要覆盖不同的性能特性。铝线的楔焊和金线的球焊是我们使用的两种不同的焊线工艺，最多支持2000根焊线。
处理大尺寸裸片
Teledyne e2v半导体的团队在大尺寸裸片装配方面的技术对于那些需要将FPGA嵌入到设计中的客户来说具有相当大的价值。此外，我们可提供非常长的裸片，这使我们在竞争中脱颖而出。这些裸片需要保证非常严格的公差，因为任何弯曲都可能导致它们损坏——这需要先进的装配技术。我们可实现极高的装配精度，为客户提供精密的高质量封装解决方案。
当封装完成之后，还需检查封装内的很多参数，这就是为什么需要选择有经验的供应商。Teledyne e2v半导体的一站式制造服务能力意味着在裸片封装后，可对完成的器件进行全面的测试和检查。除了视觉检查，我们还进行全面的声学显微镜和几何测量工作。若您想了解更多信息，请使用下面的联系表格。
联系我们
请填写以下信息，立即获取业务帮助。