包括封装、装配、测试、筛选和标准化认证
利用Teledyne e2v半导体的全面的能力，我们的团队可以应对微电子解决方案开发和制造的所有问题，并提供完美的一站式解决方案。除了装配，若有需要，我们可以提供定制的封装设计，从而更有效地利用有限的板子空间。这些步骤完成之后，我们将进行热模拟和电模拟。最后是全面的测试和最终资格认证。
通过与Teledyne e2v半导体合作，客户可仅与单一供应商合作，而不是与多个供应商打交道，无需管理生产流程的不同步骤的多个供应商以及协调各自的活动，大大降低了难度。
持续的工程投资
一直以来，Teledyne e2v半导体持续对最新设备和最先进的设施进行投资。我们有一个Class 100的清洁室，配备了先进的焊线和倒装芯片生产线，以及多区域烤炉和多种测试仪器。我们不断地更新设备，以保证最高的效率。目前，我们正在对清洁室进行重大的翻新。
Teledyne e2v半导体已获得AS9100航空航天质量认证，并完全符合NASA和ESA制定的标准。除了符合ESCC 9000标准，我们还符合面向宇航应用的QML Class V耐辐射标准，以及面向航空电子/军事应用的密封器件的QML Class Q标准和这些应用的非密封倒装器件的QML Class Y标准——我们是欧洲唯一一家拥有该资质的工厂（全球仅三家）。此外，我们也符合ISO 13485医疗认证。
保证供应的连续性
我们的另一大优势是强大的晶圆仓储能力，确保半导体器件的持续供货，从而避免过时的风险——这对于使用几十年的系统设计至关重要（比如军事应用系统）。这不仅包括晶圆的持续存储，还包括相关测试设备的维护和保养。
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